Arequipa

Arequipeño participará en China en concurso de microsatélites

24 de octubre de 2019
Rayner Montes de Oca, natural del distrito arequipeño de La Joya.

Rayner Montes de Oca Llamoca (21), talento Beca 18 que estudia Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones en la Universidad Católica San Pablo (UCSP) de Arequipa, forma parte de la delegación que representará a Perú en concurso de microsatélites.

El equipo de estudiantes está integrado, además, por David Torres Poma de la Pontificia Universidad Católica del Perú y Oscar Marín Tejeda de la Universidad Nacional de Ingeniería, ellos presentarán el microsatélite Linku (esfera en quechua).

Modelo de subsistema que forma parte del microsatélite Linku (esfera en quechua), que será presentado por estudiantes de Perú en concurso en China.

La convocatoria estuvo a cargo de la Agencia Espacial del Perú (Conida), entidad que representa a nuestro país ante la Organización de la Cooperación Espacial Asia-Pacífico (APSCO). La competencia se efectuará del 24 de octubre al 2 de noviembre.

Rayner Montes de Oca —natural del distrito arequipeño de La Joya— y su mentor, el doctor Eber Huanca Cayo, director del Departamento de Ingeniería Electrónica de la UCSP, trabajaron en el desarrollo de dos de los cuatro subsistemas que forman parte del microsatélite.

Linku y la misión

Linku tiene cuatro subsistemas: A, B, C y D; en la UCSP se trabajaron los dos primeros. El A es el que alberga a los otros tres.

La misión consiste en que cuando esté en órbita eyecte al B y C, los cuales tienen forma de esferas, una más grande que otra, unidas por una cuerda (subsistema D) y que logren estabilizar su posición debido al gradiente gravitatorio, es decir, la diferencia de magnitud de gravedad experimentadas en el espacio.

Rayner Montes de Oca y su mentor, el doctor Eber Huanca Cayo, director del Departamento de Ingeniería Electrónica de la UCSP, trabajaron en el desarrollo de dos de los cuatro subsistemas que forman parte del microsatélite.

El docente y el estudiante desarrollaron modelos de ingeniería de escala real, los cuales fueron diseñados y construidos íntegramente en la UCSP usando impresión en 3D y cortes en acrílico, entre otros.


Perú es el único representante de América Latina en la competencia, en que participan equipos de Rusia, Bangladesh, Mongolia, Tailandia, Pakistán, Irán, Turquía y China.

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